做智能硬件为何逃不脱跳票魔咒

iKair是一家集工业设计、产品研发、销售于一体的科技公司，成立于2013年8月，以一款环境监测仪作为切入点进入市场，成为智能硬件个人健康领域不可或缺的一环。跳票，即产品的延期发售。在互联网时代，电子类产品跳票现象屡屡出现，好似魔咒。是创业者太讲情怀、太不专业、太不负责?还是这根本就无法避免?

现在，我们来听听也曾跳过票的iKair CEO 王永涛的“自白”。

排产时间和开模

大家都知道，电子产品尤其是智能硬件很容易产生跳票现象，那么，跳票背后到底隐藏着哪些“坑”呢?

首先，是排产时间的问题。我们是去年8月份开始排产的，当时是在深圳寻找代工厂，但是到了9月份谈来谈去都没能找到一家代工厂，这让我们很烦恼，因为当时深圳的代工厂都已经被来自欧美为圣诞节准备的产品的订单排满了，根本不会去接我们这样的小产量订单。这样一来，我们就只能放弃在深圳寻找代工厂的想法，转而在北京寻找。当时我们选择了北京最好的代工厂，他的厂房里有你需要的任何东西，他做出来的品质很好，但是最大的缺点是效率太低，成本也高，不像深圳的代工厂，深圳的代工厂不论是日商、美商还是台商，他们做东西的效率很高。这个问题给我们的教训就是，排产时间最好安排在上半年，不要在下半年或第三季度去做这种预约的工作，一定要提前预约，所有事情都要提前。

还有开模的问题，我们开模的时间是去年10月23日。当时我们开模预留的时间很紧，所以拜托了磨具厂很帮忙的往前赶，帮我们赢回了一点点时间，这样开模用了25天。后来第二次修模，前前后后总归用了45天左右。

在开模这个问题上，最需要的是时间。第一次开模，厂家做好后给我们试一次，看贴合怎么样，外观怎么样等问题，基本可以肯定是不成功的，然后我们匹配，组装，重新改，这个过程起码要两三次，所以T0，T1，T2，到T3的时候我们才能量产。我比较推荐为开模预留两个月时间，不然很容易因为一些意外情况导致工期延后。

传感器标定

在开模的同时，我们发现了另一个问题。传感器标定，这是测量类智能硬件很常见的问题。我们从工厂，供应商那里买来传感器安装在设备里，这个时候它还是一把没有刻度的尺子，它的输出值和你想要测量出来跟大家表达的东西是没有对应关系的。我们费了很大的精力才把这个对应关系找好，这个就是标定。

最大的坑是每一个都需要标定，为了降低成本我们又只能自己来做，开始我们是一个个标定，但是这样做没办法批量化生产，而国内又没有成熟的批量化标定的方式，所以我们又开始研究怎么批量化标定。只有把标定的环节全部理顺之后才能量产，这就是一个很麻烦的事情。所以才会有很多智能硬件企业不做传感器类产品，因为很麻烦而且投入很大，还会被上游厂家钳制。

中国的传感器比外国落后，而国外的出货量又很低，没办法批量化。而现在国内市场正在激活，想要批量化了，却没有这样的技术，这就要我们自己解决了。现在我们已经做了一个很大的标定自动化的仓放在了深圳。当然，温度、湿度传感器是不需要了的，因为它的技术已经成熟了，而气体类传感器才刚刚起步，所以还有这样一个过程。

而且购买的传感器还很有可能是良莠不齐的，因为那些厂家知道你不可能一个一个的去测试，只有等产品出来之后才会发现，这就导致我们不但需要标定还需要解决传感器的特质性问题。比如说这个传感器你在激活之前标和激活之后标它的反应是完全不一样的，所以你还要知道这个传感器的特征，它有什么特性，有的加电加热，加热到五天，甚至有的时候加热到七天，第七天才可以用，这就是为什么好多时候大家找不到它的规律，我们想办法找到它的规律才能用。

可能会有人问用贵一点的传感器芯片是不是更容易标定?这个没什么区别。传感器领域里用于气体的就三种：电化学传感器、半导体传感器和光学传感器。其中光学传感器是不需要标定的，它是通过光谱的吸收来分析气体里的物质，但是价格太贵，而且非常耗时，很麻烦，根本装不进我们的硬件里。而电化学和半导体传感器都是必须标定的，它生产出来能被用户接受就必须标定，这个没办法。也不会说用贵的更容易，因为都是一样的。

原材料与产品修改完善

后来，我们又发现原材料有问题，供应商给我们的原材料是有污染的。这一点对于测量类智能硬件很是重要，因为我们的产品是用来测量空气质量、测量环境质量的，如果我们自身产品上就带着污染，这就没法对用户交代了。

原来我们产品是用胶来粘合的，但是后来发现不行，因为胶它是化学合成物质，它本身就带污染的，所以就不能用了，最后选择了用螺钉来组装产品。这样就很麻烦了，因为用胶的话简单的粘合就没没问题了，而用螺钉需要人工的去拧，但是没有污染。还有里面需要用到硅胶，而普通的硅胶它是有异味的，所以我们只好选用了百分百的医用硅胶。这样成本就高了一些。好在我们通过各方面的控制，把成本的增加控制在了可接受范围之内。

为了保证产品的无污染，我们在原材料的选型上面用了很多精力，因为往往是我们解决了A的问题又出现了B的问题，解决了B可能又会出现C，所以这是一个连带反应。我们用了很长时间，终于做到了产品无污染。

还有包装的问题，我们刚开始用一般的包装方法，结果经过仓库储存和运输到用户家里的时候，产品的污染系数很高。所以我们就想办法解决，最后我们选择把设备整个抽成真空包装，这样就解决了储存和运输造成的污染。

我们第一批的工程机是今年一月份，也就是春节前发售的。当时出现了很多问题，各种各样的问题。主要问题是测量，作为一个环境感知产品，它的问题是测量不准确。我们是一个2C产品要做设计，但是当外观设计做到一定程度以后可能就影响了它本身的测量指标。比如说温度传感器，原来的设计为了美观把它放在了产品里面，但是用户在使用过程中会发现产品现测量出来的温度偏高，因为产品里面的WIFI是发热的。所以我们把温度传感器改到了外面。还有光照接收设计的不对，原来我们设计的是把它放在能平视的位置，但是有的用户就反映说测量的光照度很低，因为有些用户会把我们的产品放在角落一类很偏的地方，而我们光照接收器的位置导致了测量的不准确性，所以我们把光照接收改到了产品顶部。

还有就是我们设置的开机方式，当时是选择了一个感觉很酷炫的方式，手机与设备不用互联，直接通过广播方式把账号密码传输给设备，然后设备就可以上网，开始工作。但是后来发现了两个问题，一个是它没有一个正向的回馈，用户不知道设备到底有没有接收到他传输的信息，二是它的兼容性不好，看似不用连接，但是它不兼容所有路由器，这就很讨厌了。所以最后我们还是改回了传统的硬链接，这样一来就没问题了，用音频线把手机和设备链接起来，这样百分百入网，即使手机千差万别，但是音频线什么都可以兼容，简单而且稳定。通过设备测量手机显示，而且手机和设备不是一直连接的，只是通过连接输入账号密码，然后设备开始工作后音频线就可以拔出来，而设备检测结果会通过WIFI发送到手机上，这就皆大欢喜了。

跳票的非主观原因

首先，链路太长，链路太长导致发生意外的可能性就高，发生意外不可控的可能性也高，所以就跳票了。这是一个很大坑，需要你去努力地爬出来或者放弃。咬牙坚持到最后也就成功了。

然后是来自投资方的压力。投资方首先注意的时间窗口，他注意到一个适合的时间窗口，他就会让你去曝光产品，去引起关注，包括之后的产品预售吸引眼球，都是为了提前占领市场。但是从制造规律上来说短时间内是做不出来真正的产品的，就出现了跳票。

在一定程度上来说，智能硬件的软硬结合也是跳票的原因之一。因为之前投资方是不敢投硬件的，投入产出比太低了，风险很大，都选择软件。但是现在智能硬件都是软硬结合，吸引了投资方，然后用互联网方式的营销，过早的曝光引起人们的关注就导致了跳票。

其实对于电子产品来说跳票现象是一直存在的，从最早的海尔冰箱或格力空调，他们做一个产品的一般周期在12到18个月，从开始的画图到做产品，一次一次的试很多次才做出来。现在的苹果也是，就我所知道的，苹果试模，他们可以试十万个模，不合格就不要了，然后再一代一代的试，精雕细刻的时间也很长。还有iPhone，从画图到最终发售整整5年时间。真真正正做制造业的，时间周期就是12个月到18个月，并不会因为3D打印机等机会产品的出现而缩短。只是现在互联网时代前期营销来的太快了，所以跳票才会引起这么大反响。因为人们在关注着你的产品，在期待着。所以，跳票后如何处理也变得尤为重要。

如何保证良品率

产品的生产良品率是一个很重要的点，良品率的高低直接影响你产品所能创造的收益。那么，如何保证良品率呢?

产品的关键零件的质量。就拿我们的环境监测仪来说，关键零件就是传感器。最初我们没注意到这一点，结果初筛的供应商给我们的样品是A级，批量给我们的时候确实B-，因为他知道我们没办法一个一个去检查，只有最终产品出来才会知道。这也就导致我们第一代产品的良品率只有80%。

优化生产工艺。这一点很重要，比如说像我们这些测量类设备，应该按照计量仪器方式去生产，有一个固定规范步骤，专业术语叫做量值传递，意思就是我设计产品的时候精度是千分之一，那么走完整个流程之后的精度也应该是千分之一。但当时我们没意识到，是按照标准的电子工业去生产的，结果最后的产品良品率就远远没达到我们的预期，因为整个生产过程是失之毫厘廖之千里的，所以必须选择最适合的生产工艺。

产品检测。这是对于创新型产品来讲的，传统产品的技术已经很成熟了所以不需要担心这一点。产品检测说白了就是代工厂在生产过程中必须有一个了解产品的人员检测。因为代工厂不了解你的产品，他能做的就是按照图纸去生产，但是产品的功能他没法检测，所以就需要你去检测，确保不会因为一个环节一个小差错影响最终的产品。这是很麻烦但又必须做的。

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