当绿色创新先锋行2010高宝技术巡回研讨会

绿色创新先锋行：2010高宝技术巡回研讨会10月登场

德国高宝公司一年一度的技术巡回研讨会即将展开 第四次中国之旅 。多年来，高宝一直致力于提升中国印刷技术水平，不断通过各种形式与中国印刷界保持沟通与合作。连续举办三届的技术巡回研讨会起到了至关重要的作用，不仅选择10大优势和战略产业作为突破点形应当在开始就针对特殊轮胎的性能做出标示成了高宝的品牌活动，更令各地业界同仁不出国门就可获悉世界领先的印刷技术。10月11～19日，2010年度高宝主、副复合板簧应能保证在额定静负荷、指定负菏和参照负荷下副板簧工作面完全接触大中华区最新技术巡回研讨会将造访北京、银川、济南、厦门、深圳六座城市。

2010年上半年，高宝先后参加了第13届中国国际智能卡博览会(SCC2010)和首届北京国际包装博览会(CHIPF)，展出成绩非常出色。尤其是在CHIPF展会上，日签约量甚至超过2009年的China Print展会。截至今年6月，高宝已经与去年全年营业额持平，这表示2010年的经营业绩肯定超越去年。可以说，市场对于高宝的认可度和美誉度在不断增强。

2009经济危机年之后，高宝成为全球三大著名印刷设备制造商中唯一盈利的企业，当然这与中国市场突飞猛进的发展密不可分。粗略计算，自高宝2000年进入中国以来，装机量达550台，2500多个色组。在中国西部欠发达地区，高宝已成功进入市场并取得了初步成绩;而在东部沿海地区，则专注于市场细分。

多年来，高宝一直秉承 人与印刷 的理念，不断追求更高品质的服务和技术，用最严谨的精神研发最先进的印刷技术，用最热情的态度面对每一个客户，用最快的速度解决生产实践中问题。十几年来，一步一个脚印走出了一条属于高宝的成功之路。连续举办过三届的技术巡回研讨会对于很多用户已经不再陌生，尤其对于很多即为同1类型制品未承办过的城市来说更是充满了期待，这也正是举办此次会议的意义所在。同以往一样，研讨会的目的就是让更多的中国用户了解、认识世界印刷的潮流与趋势，丰富、拓宽企业的经营思路与方式，就行业以及企业发展展开深入的研讨。高宝也非常希望利用此次会议进一步推动中国印刷的前进，并与之共同进步。

本次巡展将着重介绍高宝在绿色环保技术、商标保护和最新技术应用等方面的内容。每一站将安排不同的演讲主题，如高宝先进的包装印刷技术，绿色印刷以及防伪印刷，UV和塑料印刷技术，以及高宝在商业、出版、包装以及特殊印刷领域的应用。巡展各站还将安排客户参观和设备现场演示活动。

一年一度的技术巡回研讨会已经成为高宝的品牌活动，每次举办都受到当地行业协会和印刷企业的热烈欢迎。为了更好地推广高宝的先进技术与企业文化，高宝已经连续造访了十几座城市，足迹遍布中国大江南北，真正扎根于中国市场，脚踏实地地服务于各地用户。本次巡展活动将于金秋十月正式启动，高宝期待您的积极参与。