最新无铅研究揭示全新的网板设计准则《资讯》车速传感器

&nbsp;&nbsp;<FONT size=2>&nbsp; DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最

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<P><FONT size=2>　　DEK的报告名为“了解无铅批量挤压印刷工艺的网板要求”，揭示了网孔尺寸应如何增大以确保足够的润湿力，并防止因焊膏至焊盘和元件至焊盘偏移而发生的立碑现象。这些偏差在任何制造环境中都无法避免，意味着制造商必须针对无铅印刷而重新优化网板，以保证达到与含铅工艺相当的良率。该报告还指出这个问题在尺寸为0402及以下的小型元件中更为普遍。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　DEK的实验团队合共测试了67种新网孔特性，包括不同的尺寸、宽高比、形状和网板厚度，从中找出了网孔特性所需的改变。根据实验团队的领导兼报告的作者Clive Ashmore指出

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<P><FONT size=2>　　Ashmore同时是DEK全球应用工艺工

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